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一、工业陶瓷基板CNC加工机床
陶瓷基板的流延成型
流延成型又称为刮刀成型法、带式浇筑法等，是目前薄膜或薄片状材料最重要的成型方法。流延成型的特点有：
● 生产效率高，可连续操作，自动化水平高，工艺稳定，非常适合批量化生产；
● 坯体致密度较好，弹性及韧性好；
● 可实现坯体厚度控制；
● 可制备多层陶瓷电子器件。
陶瓷基板流延成型的基本流程为：流延浆料调配、真空除泡、流延、排胶等。其中获得具有高固相含量并且年度适合的流延浆料是流延成型的关键。
流延成型制备陶瓷基片的工艺流程
流延成型根据溶剂种类分为非水基流延和水基流延两种类型。其中非水基流延采用乙醇、甲苯、二甲苯等作为有机溶剂，粘结剂、增塑剂等有机添加剂的溶解度更好，且溶剂易挥发，因此更容易获得质量良好的流延浆料，是流延工艺中普遍采用的溶剂体系。
非水基是目前流延批量化生产的主流溶剂体系，然而非水基溶剂体系的甲苯、二甲苯都是强致癌物，对于人员健康和环境保护具有不利影响，且有机溶剂成本较高，这些都是亟待解决的问题，因此目前以水为溶剂的水基流延成为了研究热点。水基流延要解决的关键问题有：
● 水与陶瓷粉体要具有良好的表面润湿性，且与粉末不发生反应；
● 水要与有机添加剂具有良好的相溶性；
● 通过分散剂等的优化，获得流动性良好的流延浆料；
● 在流延过程中，通过流延工艺的调整，水可以及时排除并不会对基板坯体造成影响。
由于水的表面张力大，溶剂的表面张力越大，粉体颗粒越难以分散。为了获得分散良好且稳定的水基流延浆料，关键是选取适合的分散剂。常用的分散剂分为无机电解质、表面活性剂、有机高聚物三类；分散机理主要有双电层的静电排斥稳定机理和高聚物大分子的空间位阻稳定机理。
此外由于水的极性大，具有很强的氢键，需要选择极性与水相近的粘结剂。目前，水基流延体系较为常用的粘结剂主要有纤维素类、乙烯类和丙烯酸类乳液等几种，最常用的水基流延粘结剂是聚乙烯醇（PVA)。
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